芯片开封decap
服务介绍：decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的ic做腐蚀，使得ic可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如fib，emmi）， decap后功能正常。
服务范围：芯片开封，环氧树脂去除，igbt硅胶去除，样品剪薄
服务内容：1.ic开封（正面/背面） qfp， qfn， sot，to， dip，bga，cob等
2.样品减薄（陶瓷，金属除外）
3.激光打标
化学开封acid decap
服务介绍：acid decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料ic封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。
服务范围：常规塑封器件的开帽分析包括铜线开封
服务内容：1.芯片开封（正面/背面）
2.ic蚀刻，塑封体去除
芯片失效分析实验室介绍，能够依据、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（probe station）、反应离子刻蚀（rie）、微漏电侦测系统（emmi）、x-ray检测，缺陷切割观察系统（fib系统）等